[发明专利]一种集成电路工艺中掩模板设计配置方法无效
| 申请号： | 02137737.5 | 申请日： | 2002-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1416167A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 曹余新 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;G03F1/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陶金龙,陆飞 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种集成电路生产中掩模板设计配置方法。它是在同一枚掩模板内制作有多个光刻工程的掩模图形，光刻工程的数量可为2－25个，各掩模图形的四周配置有一定宽度的遮光带。本发明在集成电路生产中，可大大缩短开发周期，降低开发费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 工艺 模板 设计 配置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路生产中掩模板的设计配置方法，其特征为在同一枚掩模板内制作有多个光刻工程的掩模图形，光刻工程的数量为2-25个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02137737.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：立体照片塑料光栅复合机
- 下一篇：一种固体海洋红酵母的喷雾干燥生产方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
