[发明专利]一种改进型表面贴装用热敏电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 02136933.X | 申请日： | 2002-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1482627A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 王军;侯李明;杨兆国;潘昂;李从武 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201206上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改进型表面贴装用热敏电阻器及其制造方法，它先由芯材和贴覆于该芯材两面的金属箔片组成复合片，再将该复合片通过冲槽、蚀刻、复合绝缘胶片、镀铜镀锡、二次蚀刻后，印刷阻焊膜制成；与现有技术相比，本发明工艺先进，其产品具有阻值均匀、焊接性好、有效面积大等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 表面 贴装用 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改进型表面贴装用热敏电阻器，其特征在于，包括芯材、金属箔片、绝缘胶片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，所述的芯材由高分子聚合物复合材料压制而成，所述的金属箔片复合在芯材的上下两面，所述的绝缘胶片压合于金属箔片上，所述的镀铜层镀于芯材的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在绝缘胶片上。
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