[发明专利]低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料及其制备方法

摘要

一种低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料，其化学组成包括(Ba1－xCax)m(Ti1－yZry)O3和A组分，所述A组分是添加物，为MnCO3、MnO2、Nb2O5、NiO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、Ho2O3、SiO2中的一种或一种以上混合物；A含量为0.50％～3.5％重量，其余是(Ba1－xCax)m(Ti1－yZry)O3；其中x＝0.001～0.12，y＝0.18～0.22，m＝1.001～1.03；其制备方法是采用水热法合成BaTiO3，固相合成BaZrO3；添加A组分时，Ca2+以CaO或CaCO3的形式加入，Mn2+以MnO2或MnCO3的形式加入，其它以氧化物形式加入；该瓷料满足EIA－Y5V特性标准，能与贱金属Ni、Cu匹配在还原气氛下烧结来制作MLCC，使MLCC的成本降到用Pd/Ag作内电极的MLCC的成本的10％，还可提高MLCC的整体性能。

主权项

1、一种低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料，其特征在于有效化学组成如下：(Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3A组分所述A组分是添加物，为MnCO3、MnO2、Nb2O5、NiO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、Ho2O3、SiO2中的一种或一种以上混合物；以重量百分比计，含量为0.50％～3.5％，其余是(Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3；其中x＝0.001～0.12，y＝0.18～0.22，m＝1.001～1.03。