[发明专利]多层陶瓷电子器件有效
| 申请号： | 02131898.0 | 申请日： | 2002-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1402274A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 富樫正明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 黄力行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种多层陶瓷电子器件，具有通过层叠多个电介质片所形成的介电体。两类内导体借助电介质片交替设置在介电体内。每个内导体形成有跨越介电体的三个侧表面而引出的引线部分。两个端电极设置在介电体外表面。每个端电极设置在介电体外表面，跨越介电体的三个侧表面，分别与两类内导体连接，并且与另一类内导体绝缘。这种多层电子器件可以极大地降低ESL。这种多层电子器件例如用做去耦电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷电子器件，包括：层叠多个电介质片所形成的介电体；设置在所述介电体内的两类内导体，层夹在所述电介质片之间，形成有跨越所述介电体的三个侧表面而引出的引线部分，介入不同层之间；设置在所述介电体外表面的两个端电极，跨越所述介电体的三个侧表面，与两类内导体之一连接，与另一类内导体绝缘。
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