[发明专利]无机粉体表面金属化的方法

摘要

一种无机粉体表面金属化的方法，属于导电涂料、电磁防护涂料中导电填料的制备技术领域。该制备方法其特征在于它包括前处理和化学镀覆金属层两部分无机粉体经过含铬酐的溶液粗化，氯化亚锡盐酸溶液敏化，氯化钯盐酸溶液活化的前处理过程；然后进行表面化学镀覆金属层。表面包覆镍的导电粉体可作为电磁吸收涂料的吸收剂，具有较好的吸波性能；表面包覆铜、银金属层的导电粉体可作为电磁屏蔽涂料的导电填料，具有较佳的电磁屏蔽性能。本发明制备的导电粉体不仅密度较小，成本低，适用面广，表面金属包覆完整，而且具有较好的电磁波吸收或电磁屏蔽性能。

主权项

1、一种无机粉体表面金属化的方法，其特征在于，它包括前处理和化学镀覆金属层两部分；前处理部分包括以下步骤：(1)无机粉体加入溶液中进行粗化，不停搅拌，10～40℃，处理时间3～8min，真空抽滤，水洗至中性；(2)上述粗化后的无机粉体加入溶液中进行敏化处理，不停搅拌，10～40℃，处理时间5～10min，真空抽滤，水洗至中性；(3)上述敏化后的无机粉体加入溶液进行活化处理，不停搅拌，10～50℃，进行8～15min的处理，真空抽滤，水洗至中性；无机粉体经过前处理后，进行表面金属化，步骤如下：(4)将经过上述前处理后的无机粉体加入化学镀铜溶液中，不停搅拌，温度30～50℃，进行20～120min的表面镀铜反应，真空抽滤，水洗至中性；(5)经过上述表面化学镀铜后的无机粉体加入化学镀银液中，不停搅拌，温度0～20℃，反应60～120min，真空抽滤，水洗至中性，低温干燥。或者：(4)将经过上述前处理后的无机粉体加入化学镀镍溶液中，不停搅拌，温度60～100℃，进行20～180min的表面镀镍反应，真空抽滤，水洗至中性，低温干燥。