[发明专利]原位复合制备微孔型聚合物电解质的方法无效

专利信息
申请号: 02130893.4 申请日: 2002-10-15
公开(公告)号: CN1403492A 公开(公告)日: 2003-03-19
发明(设计)人: 周啸;石桥;黄薇 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C08J3/00 分类号: C08J3/00;C08L27/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100084 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 原位复合制备微孔型聚合物电解质的方法,该方法以偏氟乙烯与六氟丙烯的共聚物为基体,硅酸酯为二氧化硅的前驱体,将相转化法和溶胶凝胶法结合制备复合微孔膜,成膜过程利用水蒸气的渗透使得基体聚合物的溶液发生相分离,同时使得溶液中的硅酸酯发生水解和缩合反应生成二氧化硅,得到原位复合的微孔膜,然后用非水电解质溶液浸泡后制得原位复合的聚合物电解质。本发明避免了二氧化硅的团聚,且二氧化硅与聚合物基体的结合紧密,复合效果良好,因此所制得的微孔型聚合物电解质的电导率和电化学稳定性与未复合时相比均有明显提高。本发明所制备的聚合物电解质可以用于锂电池、锂离子电池、电化学电容器等领域。
搜索关键词: 原位 复合 制备 微孔 聚合物 电解质 方法
【主权项】:
1.一种原位复合制备微孔型聚合物电解质的方法,其特征在于该方法按如下步骤进行:(1)将偏氟乙烯与六氟丙烯的共聚物溶解在溶剂中配制成聚合物溶液,聚合物与溶剂的重量比为:1∶3~10;(2)将硅酸酯加入聚合物溶液中,以酸或碱为催化剂,搅拌均匀得到无色透明的涂膜液,其中按二氧化硅计算的硅酸酯与聚合物的重量比为0.05~0.2∶1;(3)将所制备的涂膜液浇注在基板上,将基板置于温度为50~90℃的水蒸气中处理,水从蒸汽相中逐渐进入涂膜液,使得涂膜液发生相分离,同时涂膜液中的硅酸酯发生水解和缩合反应生成二氧化硅,得到原位复合的湿膜;(4)将湿膜置于去离子水中浸泡,去掉绝大部分溶剂和副产物,再经水洗和干燥即得白色的微孔膜;(5)将微孔膜浸泡在非水电解质溶液中,吸满电解质溶液后取出,去掉表面残留的电解质溶液即得到微孔型聚合物电解质。
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