[发明专利]带引线的陶瓷电子部件有效
| 申请号: | 02130539.0 | 申请日: | 2002-08-14 | 
| 公开(公告)号: | CN1407568A | 公开(公告)日: | 2003-04-02 | 
| 发明(设计)人: | 佐藤和春;大槻俊贵;三浦丰;吉井彰敏;神谷贵志 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 | 
| 主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/228 | 
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。 | ||
| 搜索关键词: | 引线 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】:
                1、一种带引线的陶瓷电子部件,它含有陶瓷电子部件单元和一对引线,其特征在于,上述陶瓷电子部件单元含有陶瓷本体和一对端子电极;上述一对端子电极设置在上述陶瓷本体的相对的两个端部上;上述一对引线分别含有锡焊部、支持部;上述锡焊部借助锡焊而固定在上述陶瓷电子部件单元的上述端子电极上;上述支持部与上述锡焊部连接,从上述锡焊部开始朝着与上述端子电极分离的方向而向外方弯曲。
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02130539.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。





