[发明专利]电镀电源装置

摘要

用于电镀的一种电源装置，包括一个输入端整流器(32)。整流器的输出被转换为反相器(38a，38b)中的高频信号，该高频信号在变压器(48a，48b)中变压。当变压的高频信号为正极时，它们被二极管(50a或50b)整流以使正电流被提供给负载(60)，为负极时，它们被二极管(50c或50d)整流以使负电流流过负载。第一IGBT(54a)以串联形式与二极管(50a，50b)的每一个相连并且以低于高频信号的频率变为导通和不导通。第二IGBT(54b)也以串联形式与二极管(50c，50d)的每一个相连，并且当第一IGBT导通时，第二IGBT不导通，反之亦然。反相器(38a，38b)与第一和第二IGBT(54a，54b)同步被控制。

主权项

1、一种用于电镀的电源装置，该装置包括：输入端整流器，用于整流市用交流电；直流-高频转换器，用于将所述输入端整流器的输出转换为高频信号；变压器，用于变换所述直流-高频转换器的高频信号并产生高频变压器输出信号；第一输出端整流器，以这种方式连接于所述变压器和负载之间以整流所述变压器的高频变压器输出信号，当所述高频变压器输出信号极性为正时使正电流流入所述负载；第二输出端整流器，与用于整流所述变压器的所述高频变压器输出信号的所述第一输出端整流器并联连接，当高频变压器输出信号极性为负时使负电流流入所述负载；第一半导体开关装置，与所述第一输出端整流器串联并且以低于所述高频信号的频率变为导通和不导通；第二半导体开关装置，与所述第二输出端整流器串联，当所述第一半导体开关装置导通时所述第二半导体开关装置不导通，当所述第一半导体开关装置不导通时所述第二半导体开关装置导通；所述直流-高频转换器以这种方式与所述第一和第二半导体开关装置同步被控制即当所述第二半导体开关装置导通时，所述高频信号具有大于当所述第一半导体开关装置导通时的值。