[发明专利]半导电水密组合物有效
| 申请号： | 02129854.8 | 申请日： | 2002-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1465617A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 铃木淳;池田友彦;高桥敦;清见广和 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08K3/04;H01B13/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 对绞合的导体，采用挤出被覆法等往导体导线束之间填充水密性组合物，在该填充的同时，即得到可形成半导电层或内部半导电层的半导电水密组合物。另外，可得到把该半导电水密组合物填充至导体导线束之间，并且被覆在导体上的绝缘电线。在绞合导体(1)上挤出被覆半导电水密组合物，填充在导体(1)导线束之间的空隙，形成水密层(2)，同时，还在导体(1)外周围面上被覆，形成半导电层(3)。半导电水密组合物使用含有：含交联性聚乙烯的基础聚合物100重量份、吸水性聚合物1～20重量份和作为炭黑的乙炔炭黑或炉法炭黑40～80重量份或者作为炭黑的副产炭黑5～50重量份为必须成分的树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 水密 组合 | ||
【主权项】：
1.一种半导电水密组合物，包括：含交联性聚乙烯的基础聚合物100重量份、吸水性聚合物1～20重量份和乙炔炭黑或炉法炭黑40～80重量份。
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