[发明专利]密封树脂、树脂密封型半导体及其封装组件系统无效
| 申请号： | 02127857.1 | 申请日： | 2002-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1401727A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 高堂积 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08K7/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种密封树脂，包括树脂组分和混合在树脂组分中的填料，所述填料具有带多个粒径峰值的粒径分布。复合型的内部结构可以用包含带多个填料分布峰值的填料颗粒的密封树脂填充。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 半导体 及其 封装 组件 系统 | ||
【主权项】：
1.一种密封树脂，包括：树脂组分和混合在该树脂组分中的填料，所述填料具有这样的晶粒粒晶分布：该分布具有多个粒径的峰值。
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