[发明专利]形成屏蔽式只读存储器中的金属硅化物的方法无效
| 申请号: | 02127427.4 | 申请日: | 2002-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN1472796A | 公开(公告)日: | 2004-02-04 |
| 发明(设计)人: | 叶双凤 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱黎光 |
| 地址: | 201203上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明是提供一种形成屏蔽式只读存储器中的金属硅化物的方法,包括下列步骤,先提供一已定义有周边电路区域与存储单元区域的半导体结构,且存储单元区域至少包含一埋入掺杂区;再形成一多晶硅层于半导体结构上,并移除外围电路区域上的部分多晶硅层,以于外围电路区域上形成至少一栅极结构;然后于栅极结构的侧壁上形成一间隙壁;再形成一金属硅化物于栅极结构与多晶硅层上;而后移除存储单元区域的部分金属硅化物与多晶硅层,以暴露出存储单元区域的埋入掺杂区。如此埋入掺杂区就不会因金属硅化物的形成而产生漏电的问题,同时外围电路区域可藉由金属硅化物降低其组件电阻。 | ||
| 搜索关键词: | 形成 屏蔽 只读存储器 中的 金属硅 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成屏蔽式只读存储器中的金属硅化物的方法,其特征是包括下列步骤:提供一半导体结构,该半导体结构至少定义成一外围电路区域与一存储单元区域,该存储单元区域至少包含一埋入掺杂区;形成一多晶硅层于该半导体结构上,该多晶硅层至少覆盖于该外围电路区域与该存储单元区域上;移除该外围电路区域上的部分该多晶硅层,以于该外围电路区域上形成至少一栅极结构;形成一间隙壁于该栅极结构的侧壁上;形成一金属硅化物于该栅极结构上、该外围电路区域上与该存储单元区域的该多晶硅层上;以及移除该存储单元区域的部分该金属硅化物与该多晶硅层,以暴露出该存储单元区域的该埋入掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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