[发明专利]一种喷墨式打印头晶粒的喷孔片的制作方法无效

专利信息
申请号: 02126872.X 申请日: 2002-07-16
公开(公告)号: CN1468712A 公开(公告)日: 2004-01-21
发明(设计)人: 杨长谋;周景瑜 申请(专利权)人: 飞赫科技股份有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16;H01L21/00
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 徐申民
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种晶圆阶段制作的喷孔片结构,其中硅基底包含有一致动组件;一光阻薄膜形成于硅基底的表面上;一第一开口形成于光阻薄膜内,以暴露致动组件的表面,可以作为一喷墨腔;一第一金属层形成于光阻薄膜的表面上;一第二金属层形成于第一金属层的表面上;以及一第二开口贯穿第二金属层以及第一金属层,且位于第一开口的上方,以作为一喷孔。
搜索关键词: 一种 喷墨式 打印头 晶粒 喷孔片 制作方法
【主权项】:
1.一种晶圆阶段制作的喷孔片结构,包括有:a)一硅基底,包含有一致动组件;b)一光阻薄膜,形成于硅基底的表面上;c)一第一开口,形成于光阻薄膜内,用以暴露致动组件的表面,以作为一喷墨腔;d)一第一金属层,形成于光阻薄膜的表面上;e)一第二金属层,形成于第一金属层的表面上;f)一第二开口,贯穿第二金属层以及第一金属层,且位于第一开口的上方,以作为一喷孔。
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