[发明专利]静电放电保护电路的结构与制造方法有效

专利信息
申请号: 02126483.X 申请日: 2002-07-23
公开(公告)号: CN1455454A 公开(公告)日: 2003-11-12
发明(设计)人: 陈孝贤;许村来;唐天浩;曾华洲 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L29/78;H01L27/092;H01L21/336;H01L21/70
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹科 *** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种静电放电保护电路的结构,使用深沟渠(DeepTrench)结构取代围绕于静电放电保护电路周围的保护环(GuardRing),如此不仅能够较使用保护环节省元件面积,并且可以缩短静电放电保护电路中晶体管的距离以节省空间,并于节省面积的同时,也能具有良好的闭锁防止效能与基底噪声防止效能。
搜索关键词: 静电 放电 保护 电路 结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种静电放电保护电路的结构,其特征是,包括:一基底;一深沟渠隔离层,设置于该基底中;一N井区,设置于该基底中,其中该N井区以该深沟渠隔离层与其它元件区隔;一P井区,设置于该基底中,其中该P井区以该深沟渠隔离层与其它元件区隔;一PMOS晶体管,设置于该N井区内,其中该PMOS晶体管具有一PMOS栅极、一PMOS漏极、一PMOS源极;一N+基座连接区域,设置于该N井区内;一第一隔离层,设置于该N井区中,其中该第一隔离层将该N+基座连接区域与PMOS晶体管区隔开来;一第二隔离层,设置于该基底中,并将该N+基座连接区域与该深沟渠隔离层区隔开来;一NMOS晶体管,设置于该P井区的该基底内,其中该NMOS晶体管具有一NMOS栅极、一NMOS漏极、一NMOS源极;一P+基座连接区域,设置于该P井区内;一第三隔离层,设置于该P井区内,该第三隔离层将该P+基座连接区域与该NMOS晶体管区隔开来;一第四隔离层,设置于该基底中,并将该P+基座连接区域与该深沟渠隔离层区隔开来;以及一埋入层,设置于该N井区中。
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