[发明专利]处理盒的再生方法、拆卸方法和装配方法,定位和连接装置及处理盒无效

专利信息
申请号: 02124543.6 申请日: 2002-04-27
公开(公告)号: CN1384406A 公开(公告)日: 2002-12-11
发明(设计)人: 关根一美 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03G21/00 分类号: G03G21/00;G03G21/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王宪模
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种能可拆卸地安装到电照相成像设备主组件的处理盒的拆卸方法,其中所述的处理盒包括罩件,它在所述鼓支承框架和所述显影剂存储容器相对于所述电照相光导鼓纵向的端部连接到所述鼓支承框架和所述显影剂容器上。所述拆卸方法包括下述步骤沿所述罩件的外壁切割邻近所述罩件与所述鼓支承框架之间的一个连接部分和所述罩件与所述显影剂储存容器之间的一个连接部分的所述罩件。
搜索关键词: 处理 再生 方法 拆卸 装配 定位 连接 装置
【主权项】:
1.一种能可拆卸地安装到电照相成像设备主组件上的处理盒的拆卸方法,其中所述的处理盒包括:一个电照相光导鼓,显影装置,用于将形成在所述电照相光导鼓上的静电潜像显影,一个鼓支承框架,它转动支承所述电照相光导鼓,显影剂储存容器,用于储存要提供给所述显影装置的显影剂,一个显影装置框架,它支承所述的显影装置,罩件,它们在相对于所述电照相光导鼓纵向的所述鼓支承框架和所述显影剂容器的端部连接到所述鼓支承框架和所述显影剂容器上,所述拆卸方法包括下列步骤:沿所述罩件的外壁切割邻近所述罩件与所述鼓支承框架之间的连接部分和所述罩件与所述显影剂储存容器之间的连接部分的所述罩件。
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