[发明专利]布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 02124427.8 | 申请日： | 2002-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1407847A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 高桥和幸 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏,袁炳泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为提供一种布线基板的制造方法，是去除附着于树脂绝缘层的露出部的Pd，且可确保树脂绝缘层与上部树脂绝缘层的粘结强度。布线基板1的制造方法是具备有导体层形成工序，表面粗化成所希望的粗糙度、且附着有Pd的第1树脂绝缘层7上，由非电解镀Cu及电解镀Cu而形成第2导体层29。此外，具备有氰处理工序，是为使用氰溶液来洗净第2导体层29所形成的基板41。再者，更具备有上部树脂绝缘层形成工序，是为在已经过氰处理的基板41中的第1树脂绝缘层7及第2导体层29上，形成第2树脂绝缘层9。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的制造方法，该基板具备有：树脂绝缘层；形成于该树脂绝缘层上的呈规定图形的导体层；以及积层在上述树脂绝缘层及导体层上的上部树脂绝缘层，该方法包括：导体层形成工序，在具有附着以所希望的表面粗糙度粗化、且附着Pd的上述树脂绝缘层的基板中，在上述树脂绝缘层上通过非电解镀Cu及电解镀Cu而形成上述导体层；氰处理工序，将形成了上述导体层的基板使用氰溶液进行洗净；以及上述树脂绝缘层形成工序，在已经过上述氰处理的基板中，于上述树脂绝缘层及导体层上，形成上部树脂绝缘层。
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