[发明专利]用于集成电路上的芯片间晶片级信号传输方法

摘要

本发明揭示了一种半导体晶片上大量芯片间数据传输的新颖的方法。每个独立芯片都包含内部电路，控制向邻近芯片的数据传输。晶片级数据传输通过一系列的芯片间数据传输来完成。因此有可能使用小数目小面积的金属线来支持晶片级并行处理。与外部的连接是通过每个晶片上小数目的引脚来实现。每个外部引脚的负载远低于已知晶片级连接所产生的负载。芯片间数据传输机制也可以通过编程来避开坏电路。本发明支持晶片级功能测试和晶片级可靠性老化测试，可以使用简单的测试设备对数千芯片进行并行测试。集成电路的测试成本也就大大减小。本发明同时使得制造包含有多芯片的大面积的集成电路成为可能。使用这种多片集成电路的并行处理功能、超高性能的产品已经实现。

主权项

1.传输输入输出(I/O)信号到一块或者更多半导体基底上的大量的集成电路芯片的方法的步骤，其特征在于包括：形成用作连接邻近集成电路芯片电源线的电源通道；形成用来连接邻近集成电路芯片零线的零线通道；形成用来连接邻近集成电路芯片间I/O信号的一个或者多个芯片间信号传输通道；提供控制邻近集成电路芯片间I/O过程的数据传输电路；形成用于连接外部I/O信号到半导体基底上集成电路的暴露的导电区域；形成用于连接外部电源线到半导体基底上集成电路的暴露的导电区域；形成用于连接外部零线到半导体基底上集成电路的暴露的导电区域；以及I/O过程，无论是在外部信号和芯片集成电路之间，还是在不同集成电路芯片之间，都由一系列的邻近芯片间数据传输来提供。