[发明专利]浅槽隔离的制造方法有效
申请号: | 02122695.4 | 申请日: | 2002-06-20 |
公开(公告)号: | CN1464544A | 公开(公告)日: | 2003-12-31 |
发明(设计)人: | 梁乃元 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;王刚 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种浅槽隔离的制造方法,包含下列步骤:提供一基材,该基材上具有圆滑的底部角落的沟渠。再利用热氧化工艺,在沟渠及基材的表面形成具有圆滑的顶部角落的第一氧化硅层。第一离子注入工艺,在第一氧化硅层的下方形成一第一离子注入区。沉积一第二氧化硅层,化学机械研磨第二氧化硅层及第一氧化硅层,达到一预定的总厚度时停止。使用第二离子注入工艺,使第一离子注入区局部形成第二离子注入区。最后,再清洗第一氧化硅层及第二氧化硅层至第二离子注入区,使露出第二离子注入区。 | ||
搜索关键词: | 隔离 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种浅槽隔离结构的制造方法,至少包括下列步骤:提供一基材,在该基材中形成一沟渠,该沟渠具有圆滑的底部角落;利用热氧化工艺,在该沟渠及该基材的表面形成一第一氧化硅层,其中该第一氧化硅层具有圆滑的顶部角落;利用第一离子注入工艺,使该第一氧化硅层的下方形成一第一离子注入区;沉积一第二氧化硅层于该第一氧化硅层上方及该沟渠之中;平坦化该第二氧化硅层及该第一氧化硅层,至该第一离子注入区上方的该第一氧化硅层及该第二氧化硅层形成一预定的总厚度时停止;利用第二离子注入工艺,使该第一离子注入区局部形成一第二离子注入区;以及清洗该第一氧化硅层及该第二氧化硅层至该第二离子注入区,使露出该第二离子注入区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造