[发明专利]在器件衬底的外表面上形成有导体的天线构件无效
| 申请号： | 02122285.1 | 申请日： | 2002-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1392632A | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 小西隆义;池田昌;岭岸一夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;NEC东金株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种天线构件，它包括由短路导体连接起来以形成负载电感的并行的第一导体和第二导体。接地导体形成于一器件衬底的外表面上，该器件衬底上形成有导电线，该导电线包括第一导体，第二导体和短路导体。该接地导体的端接头与导电线相连，并在其前端被提供地电位。由于接地导体以与常规的短引线相类似的方式起作用，因此该天线构件可以提供两倍数量的辐射电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 衬底 外表 面上 形成 导体 天线 构件 | ||
【主权项】：
1.一种天线构件，包括：供电导体，由直线性导体制成，并通过其前端被供电；第一导体，与所述供电导体的端接头成直角相连；短路导体，与所述第一导体的端接头成直角相连，并且位于与所述供电导体相对的一侧；第二导体，与所述短路导体的端接头成直角相连，并且与所述第一导体平行放置；器件衬底，由介质材料和磁性材料中的至少一种材料制成，上面形成有由至少所述供电导体、所述第一导体、所述短路导体和所述第二导体组成的导电线；以及接地导体，形成于所述器件衬底上，其端接头与所述导电线相连，其前端被提供地电位。
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