[发明专利]阻抗测量结构有效
| 申请号： | 02121925.7 | 申请日： | 2002-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1387396A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 许志行;徐鑫洲 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种阻抗测量结构,适用于一电路基板,此阻抗测量结构具有一第一测量焊垫及一第二测量焊垫,二者均配置于电路基板的表面。阻抗测量结构还具有一测量迹线,其配置于电路基板的表面,且测量迹线的一端连接至上述第二测量焊垫。其中,电路基板具有一图案化线路层,其位于电路基板的表层,而上述的阻抗测量结构由此图案化线路层所构成。此外,电路基板具有一接地电路,而第一测量焊垫为电连接至上述的接地电路。另外,电路基板划分为一保留区域及一切除区域,而此阻抗测量结构位于上述的切除区域。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 测量 结构 | ||
【主权项】：
1.一种阻抗测量结构，适用于一电路基板，其中该电路基板具有一接地电路，其特征为：该阻抗测量结构包括：一第一测量焊垫，配置于该电路基板的表面，并电连接该接地电路；一第二测量焊垫，配置于该电路基板的表面；以及一测量迹线，配置于该电路基板的表面，且该测量迹线的一端连接至该第二测量焊垫。
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