[发明专利]半导体晶圆储存的容器组件有效
| 申请号： | 02121699.1 | 申请日： | 2002-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1463033A | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄晋德;陈腾宏;施训志;彭树根 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆储存的容器组件，适用于装载构件的前板，上述前板设有一用来供应钝气的栓具与一用来排放空气的栓具，而上述钝气容器组件包括：第一底板，设有至少第一钝气孔与第一空气孔；第二底板，平行于上述第一底板，设有至少一第二钝气孔与第二空气孔，分别对应于上述第一钝气孔与上述第一空气孔；一外罩，设置于上述第一底板上，且形成一空间，以储存上述半导体晶圆；当上述容器组件装设且固定于上述装载构件的前板时，上述用来供应钝气的栓具穿过上述第一钝气孔与第二钝气孔，而上述用来排放空气的栓具穿过第二空气孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 储存 容器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆储存的容器组件，适用于装载构件的前板，上述前板设有一用来供应钝气的栓具与一用来排放空气的栓具，上述钝气容器组件包括：第一底板，设有至少第一钝气孔与第一空气孔；第二底板，平行于上述第一底板，设有至少第二钝气孔与第二空气孔，分别对应于上述第一钝气孔与上述第一空气孔；外罩，设置于上述第一底板上，且形成一空间，以储存上述半导体晶圆；当上述容器组件装设且固定于上述装载构件的前板时，上述用来供应钝气的栓具穿过上述第一钝气孔与第二钝气孔，而上述用来排放空气的栓具穿过第二空气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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