[发明专利]复合材料及其应用无效
| 申请号： | 02119923.X | 申请日： | 1998-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1402342A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 近藤保夫;金田润也;青野泰久;阿部辉宜;稻垣正寿;斋藤隆一;小池义彦;荒川英夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C22C9/00;C22C29/12;C22C32/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率，高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料，所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95％或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20－80体积％的铜的氧化物，余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内，热膨胀系数为5×10－6—14×10－6/℃，导热率为30—325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.用于半导体器件的散热片，该散热片用由铜和铜氧化物构成的复合材料制成，其特征在于所述铜的氧化物是氧化亚铜(Cu2O)，所述氧化亚铜的含量为20-80体积％。
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