[发明专利]胶片式软性电路板的生产方法及其产品有效
| 申请号： | 02118808.4 | 申请日： | 2002-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1454041A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 黄荣舟;苏文彦;庞规浩;罗国华;朱振辉 | 申请（专利权）人： | 旗胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00;B32B31/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种胶片式软性电路板的生产方法及其产品，其以卷轮对卷轮的连动式操作方式由一软性绝缘胶带进行压合、蚀刻与形成保护层的工程；之后，冲孔形成链穴并沿着链穴排列的平行线切割软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于卷轮，每一软性电路胶带具有多数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。具有适用于生产制作各式宽度的胶片式软性电路板和降低制造成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 胶片 软性 电路板 生产 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
1、一种胶片式软性电路板的生产方法，其特征是：它包括如下步骤：(a)提供一软性绝缘胶带，其是卷收于一卷轮上；(b)连续压合铜箔及连续压合干膜于该软性绝缘胶带上，并设定第一基准点；(c)以第一基准点定位后，连续露光干膜而形成图案；(d)蚀刻铜箔而形成线路图案，并去除该干膜；(e)连续贴合保护胶片；(f)表面处理该软性绝缘胶带，使金属线路的显露处形成电镀层；(g)执行冲孔工程，在该软性绝缘胶带形成偶数排的链穴，并沿着链穴排列的平行线以切割或冲切分条该软性绝缘胶带，使其构成多条宽度较小的软性电路胶带，并卷收于另外卷轮，该每一软性电路胶带具有多数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。
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