[发明专利]球阵列式测试卡无效
申请号: | 02118186.1 | 申请日: | 2002-04-24 |
公开(公告)号: | CN1453842A | 公开(公告)日: | 2003-11-05 |
发明(设计)人: | 王誌荣;洪乾耀 | 申请(专利权)人: | 裕沛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅,文琦 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种球阵列式测试卡,包含一具有各自不同测试信号通道接触点的万用板,一具有多条导线的接触板,以及由多个丛区所组成的一插槽座,其中上述的每一丛区包含多个pogo探针,由于本发明可以直接对晶圆型态的封装元件进行测试,并在测试完成之后进行晶粒的切割,所以,本发明可以提升晶圆型态的封装元件的测试效率并降低测试成本。 | ||
搜索关键词: | 阵列 测试 | ||
【主权项】:
1.一种球阵列式测试卡,其特征在于,该球阵列式测试卡包含:一万用板,其中该万用板包含多组测试信号通道接触点,用以传递一待测元件的一测试信号至一测试机,其中,该待测元件的表面具有多组测试点;一接触板,该接触板的表面装设多条导线,该等导线的一端分别与该万用板的一测试信号通道接触点耦合,该等导线的另一端在该接触板的表面形成多个接点;以及一第一插槽座,该第一插槽座的表面具有至少一第一丛区,其中该每一第一丛区由多个pogo探针所组成,该等pogo探针具有一连接端分别与该接触板的该等接点耦合,与一探测端分别与该待测元件表面的该等测试点耦合,使得该待测元件的一内部电路的该测试信号可以传送至该万用板的该等测试信号通道接触点,再经由该等测试信号通道接触点将该测试信号传至该测试机以进行测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于裕沛科技股份有限公司,未经裕沛科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02118186.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆夹持系统
- 下一篇:一种P型氧化锌薄膜的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造