[发明专利]利用焊线技术在芯片上布线的方法无效
| 申请号： | 02111889.2 | 申请日： | 2002-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1462066A | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李铭训 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种利用焊接技术在芯片上布线的方法。传统的BGA(球栅格阵列)封装结构和布线方法使用基板为中间体，而基板的成本占了封装结构成本的约50％以上，因此，传统的封装结构和布线方法有需改进之必要。本发明的在芯片上布线的方法包括a.将金属引线的一端焊接在芯片的引线焊盘上；b.将所述金属引线向上延伸，使所述金属引线的另一端位于待焊接焊球所处的位置；c.在所述金属引线所占居的空间中，填充填充物，并使所述金属引线的另一端外露；d.在所述金属引线外露的一端，焊接焊盘；e.在所述焊盘上焊接焊球。本发明的在芯片上布线的方法省却了占较大成本的基板，从而有效地降低了芯片封装成本，简化了工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 技术 芯片 布线 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在芯片上布线的方法包括如下步骤：a.将金属引线的一端焊接在芯片的引线焊盘上；b.将所述金属引线向上延伸，使所述金属引线的另一端位于待焊接焊球所处的位置；c.在所述金属引线所占居的空间中，填充填充物，并使所述金属引线的另一端外露；d.在所述金属引线外露的一端，焊接焊盘；e.在所述焊盘上焊接焊球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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