[发明专利]无铅喷金料及其制备方法

摘要

一种无铅喷金料及其制备方法,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡基合金材料制备技术领域,包括锌,锑,铜,锡等,其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锌(Zn)12～25%,锑(Sb)1～3%,铜(Cu)0.1～1%,其余为锡(Sn)及总量不大于0.05%的杂质。其制备方法为先按配比将锡锑熔化,加入铜丝并搅拌,待铜溶解到锡锑溶液中后,加入锌块,熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯,然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。本发明制备的无铅喷金料解决了焊料含铅的问题,且各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料,从而大大改善焊接性能,提高焊缝的导电性。

主权项

1.一种无铅喷金料，包括锌，锑，铜，锡，其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为：锌(Zn)12～25％，锑(Sb)1～3％，铜(Cu)0.1～1％，其余为锡(Sn)及总量不大于0.05％的杂质。