[发明专利]导电水泥的制造技术无效

专利信息
申请号: 02109907.3 申请日: 2002-01-08
公开(公告)号: CN1356283A 公开(公告)日: 2002-07-03
发明(设计)人: 祝培华 申请(专利权)人: 祝培华
主分类号: C04B22/00 分类号: C04B22/00;C04B22/02;H01B1/18
代理公司: 东营双桥专利代理有限责任公司 代理人: 侯华颂
地址: 257064*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种在水泥制造过程中,填充导电材料,使水泥具有导电性能的导电水泥的制造技术。采用的技术方案是在生产的水泥中填加1-15%的导电碳粉或导电珍珠粉调和而成。采用该技术后制造的水泥用于加工制造的水泥制品或水泥地面、墙面具有一定的导电性能,可以接入电源后通过导电材料直接对墙面、地面或水泥预制板进行加热,具有加热均匀,加热效率高,节省能源和设备投资。
搜索关键词: 导电 水泥 制造 技术
【主权项】:
1、一种导电水泥的制造技术,其特征是:在现有生产水泥技术工艺中经过高温煅烧制成水泥粉状物后,填加少量的导电碳粉调和而成。
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