[发明专利]一种载带封装处理器有效
| 申请号: | 02108530.7 | 申请日: | 2002-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN1378261A | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
| 发明(设计)人: | 牧下裕之;新村年弘 | 申请(专利权)人: | 安藤电气株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B65G49/07 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 章社杲 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | TCP处理器传送TCP带(X),将多个TCP(1)在薄膜衬底上对准,使得各TCP的测试片相对于测针(9)精确地定位,以便用于半导体集成电路测试。这里,链轮(4,5)可实现TCP带沿其纵向方向传送;然后,TCP带暂时停止,使得TCP被夹紧且朝测针下降。CCD照相机(10)拍摄TCP的图像(G1),并将其与基准图像(G2)比较,从而对TCP相对测针的定位进行两维的精确调节。或者,TCP带通过一对滚轮在滚轮间产生的摩擦来传送TCP带。根据TCP带的传送值对滚轮的旋转进行反馈控制。因此,可以保证测针和载带封装的测试片之间具有所需精度的定位,而不会使TCP带变形或损坏。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 封装 处理器 | ||
【主权项】:
1.一种载带封装(TCP)处理器,其可以顺序和间歇地传送TCP带(X),使多个所述载带封装(1)对准,可使各所述载带封装的测试片(1b)暂时地停止,并与和半导体集成电路测试装置相连的测针(9)相接触,所述TCP处理器包括:传送元件(4,5),可顺序和间歇地传送所述TCP带,并可暂时停止所述TCP带的各所述载带封装,并使其位于与所述测针相对的位置;加压元件(2,3,6),可向下压所述TCP带的载带封装,使得所述TCP的测试片分别与所述测针相接触;图像拍摄装置(10),其固定在指定位置,可以拍摄所述载带封装的图像;和位置调节元件(7,11,12),可以调节所述载带封装的定位,使得所述载带封装的拍摄图像(G1)与基准图像(G2)相匹配,所述基准图像代表了其测试片与所述测针相接触以进行测试的所述载带封装的标准定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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