[发明专利]多层印刷布线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 02108483.1 | 申请日： | 2002-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN1376018A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 小松信夫;元吉仁志;河畑佳树 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层印刷布线基板及其制造方法,能够平坦地形成连接孔上的布线图形,并且能够更加细微地形成连接孔,还能够使布线图形细线化。这种多层印刷布线基板的制造方法包括如下步骤在基板上形成第一布线图形;在设置了第一布线图形的基板上形成薄膜绝缘层;在薄膜绝缘层上形成连接孔,使第一布线图形面对外部;在形成了连接孔的薄膜绝缘层上形成金属导电层;通过有选择地除去金属导电层来形成金属块;在薄膜绝缘层上形成层间绝缘层;在层间绝缘层上形成第二布线图形。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷布线基板设置有：形成布线图形的基板；被覆所述基板上布线图形而形成的薄膜绝缘层；设置在所述薄膜绝缘层上的层间绝缘层；由所述薄膜绝缘层和所述层间绝缘层围住而比所述薄膜绝缘层更加突出设置在所述布线图形上的金属块；以及设置在所述层间绝缘层上，并与所述金属块连接的布线图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司，未经索尼公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02108483.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
