[发明专利]半导体制造系统及其制程程序控制方法无效
| 申请号： | 02108459.9 | 申请日： | 2002-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1448985A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 彭瑞珍;赖孟正;张炳一 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G06F17/00;G06F9/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红,潘培坤 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制造系统及其制程程序控制方法。该系统使用这样的方法控制制程程序：首先，通过操作接口将储存在数据模块的测量项目字段的至少一测量项目传送至测量装置来进行测量，以得到一对应的测量值。接着，通过操作接口存取一制程程序条件表并依据测量值来决定一制程程序名称。然后，通过数据模块的制程程序辨识字段依据制程程序名称而将对应此制程程序名称的多个制程参数传送至操作接口。此外，上述方法还包含通过半导体设备自操作接口接收制程参数并执行一半导体制程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 及其 程序控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造系统的制程程序控制方法，其特征在于包括下列步骤：通过一操作接口将一数据模块的至少一测量项目传送至一测量装置；通过该测量装置依据该测量项目来进行测量，以得到一对应的测量值；通过该操作接口依据该测量值来决定一制程程序名称；以及通过该数据模块依据该制程程序名称来传送对应该制程程序名称的多个制程参数至该操作接口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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