[发明专利]叠层体的制造装置有效
| 申请号： | 02107849.1 | 申请日： | 2002-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1447640A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 柿本政计;松本二三秋;八十田寿;古田诚人 | 申请（专利权）人： | UHT株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明廉价地提供通过增加叠层体每一层的制造速度提高生产性，并且可以实用的小型化的制造装置。使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个的吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液或导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层体 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.叠层体制造装置，它使基盘可以在直线状的规定区间路径上往复移动和上下移动地设置基盘，并且在这条区间路径上，分别并设1个或多个吐出陶瓷粘合液或绝缘树脂膏的绝缘层形成装置，用喷墨方式喷射导体膏的导体层形成装置，和使上述粘合液、导体膏干燥的干燥装置，上述基盘在上述区间路径上1次或多次往复移动期间，在绝缘层上形成配设了规定导体图案的薄膜层，反复进行这些过程形成叠层体。
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