[发明专利]晶片保护装置无效

专利信息
申请号: 02107794.0 申请日: 2002-03-22
公开(公告)号: CN1447382A 公开(公告)日: 2003-10-08
发明(设计)人: 陈苇霖;胡宏盛 申请(专利权)人: 明基电通股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯,肖鹂
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种晶片保护装置,用以在一液体中保持一晶片,其中晶片具有不与液体进行反应的一第一表面、以及位于第一表面相反面的一第二表面,且在第二表面上形成有一反应部和一抵挡部,抵挡部和液体的反应速率比反应部和液体的反应速率慢,而上述晶片保护装置包括一第一基座、一第二基座以及一第一阻隔件,第一基座以与晶片的第一表面接触的方式承载晶片,第二基座与第一基座连接,第一阻隔件设置于第二基座上,且当第二基座与第一基座连接时,第一阻隔件与晶片的第二表面的抵挡部抵接;通过上述构成,可确实阻绝液体与晶片上欲保护的区域接触。
搜索关键词: 晶片 保护装置
【主权项】:
1.一种晶片保护装置,用以在一液体中保持一晶片,其中该晶片具有不与该液体进行反应的一第一表面、以及位于该第一表面相反面的一第二表面,且在该第二表面上形成有一反应部和一抵挡部,该抵挡部和该液体的反应速率比该反应部和该液体的反应速率慢,而上述晶片保护装置包括:一第一基座,以与该晶片的第一表面接触的方式承载该晶片;一第二基座,与该第一基座连接;以及一第一阻隔件,设置于该第二基座上,且当该第二基座与该第一基座连接时,该第一阻隔件与该晶片的第二表面的抵挡部抵接。
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