[发明专利]集成电路(IC)的散热结构无效
| 申请号： | 02107709.6 | 申请日： | 2002-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1375867A | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 金钟植 | 申请（专利权）人： | LG电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴磊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | IC的一种散热结构包括在其中设有通孔的一个电路板,安装在电路板上表面上的一个IC,经由通孔充满电路板和IC之间的空间并且被固化的一种焊料,以及在电路板上形成并且附着着焊料的焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.IC的一种散热结构包括：在其中设有通孔的一个电路板；安装在上述电路板上表面上的一个IC；经由上述通孔充满上述电路板和上述IC之间的空间并且被固化的一种焊料；以及在上述电路板上形成并且附着着上述焊料的焊盘。
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