[发明专利]不可逆电路装置、通信装置以及制造不可逆电路装置的方法有效
| 申请号: | 02106669.8 | 申请日: | 2002-03-01 |
| 公开(公告)号: | CN1374715A | 公开(公告)日: | 2002-10-16 |
| 发明(设计)人: | 松冈健一;千种宏尚;角冈隆志 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01P1/32 | 分类号: | H01P1/32 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 顾峻峰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种不可逆电路装置,其中形成一金属壳体的金属元件可以稳定而可靠地电阻焊接起来,这种不可逆电路装置具有高可靠性与满意度;本发明还涉及一种使用此种不可逆电路装置的通信装置;以及涉及一种制造此种不可逆电路装置的方法。突部形成在上部金属壳体的每一个侧壁上的两个位置处。上部金属壳体与一下部金属壳体通过将下部金属壳体的两侧壁与上部金属壳体的两侧壁在突部电阻焊接而结合在一起。 | ||
| 搜索关键词: | 可逆 电路 装置 通信 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种不可逆电路装置,该装置包括:一永磁铁;一磁性材料;以及多个中心导体,这些导体设置在磁性材料上,所述永磁铁、所述磁性材料以及所述中心导体被容纳在由多个金属构件结合而成的一金属壳体内,其中,一突部形成在所述多个金属构件中的至少一个金属构件的一第一结合表面上,该突部与另一个所述金属构件的一第二结合表面接触,而该突部被电阻焊接在第二结合表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02106669.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:横置式电连接器
- 下一篇:远红外线干燥装置、干燥装置构成体及干燥方法





