[发明专利]一种表面键联型TiO2/SiO2光催化剂的制备方法无效
| 申请号： | 02105736.2 | 申请日： | 2002-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1451473A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 胡春;邢核;郝郑平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院生态环境研究中心 |
| 主分类号： | B01J21/06 | 分类号： | B01J21/06;B01J37/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种表面键联型TiO2－SiO2光催化剂的制备方法，将干燥的多孔硅胶浸渍在钛酸四丁酯的环己烷溶液中反应10－20小时，然后在50℃以下蒸发掉环己烷，样品在80－120℃干燥后，在空气于350－500℃中煅烧4－8小时，钛酸四丁酯被氧化为TiO2，冷却，制得纳米级锐钛矿型氧化钛，通过Ti－O－Si键负载在多孔硅胶的表面，得到表面键联型TiO2/SiO2光催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 键联型 tio2 sio2 光催化剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面键联型TiO2-SiO2光催化剂的制备方法，其主要步骤为：将干燥的多孔硅胶浸渍在钛酸四丁酯的环己烷溶液中反应10-20小时，钛酸四丁酯与环己烷的体积比值为1∶2-4；于室温至50℃下蒸发掉环己烷，80-120℃干燥；空气中350-500℃煅烧4-8小时，得到负载型TiO2/SiO2催化剂；TiO2通过Ti-O-Si键负载在多孔硅胶的表面。
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