[发明专利]锡－银涂层有效
| 申请号： | 02105335.9 | 申请日： | 2002-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN1401813A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 里查德·W·斯特罗贝尔 | 申请（专利权）人： | 玛加公司 |
| 主分类号： | C23C2/08 | 分类号： | C23C2/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉,丁业平 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及改进涂层，其用于电连接器或电子连接器，诸如用于汽车上的接触器或端子。本发明的涂层优选包含锡－银二元涂层，该涂层含有1.0wt％－约20wt％的银，优选2.0wt％－15wt％，更优选3.0wt％－10wt％，以及基本上余量的锡。所述涂层优选通过将所述基质材料浸没于熔融锡－银浴中来施加。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 | ||
【主权项】：
1.施加于导电材料上的涂层，所述涂层含有1.0wt％-20wt％的银和基本上余量的锡，并且其熔点大于225℃。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
