[发明专利]一种晶体的激光定向方法无效

专利信息
申请号: 02104316.7 申请日: 2002-02-25
公开(公告)号: CN1441459A 公开(公告)日: 2003-09-10
发明(设计)人: 吴喜泉;吴少凡;李敢生 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/66
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地址: 3500*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种晶体的激光定向方法,是利用晶体的恒角度原理,运用激光照射晶体自然晶面或其解理面,观察反射光斑的位置,参照基准方块反射光斑的位置,然后判定晶体轴向的准确方向。该定向方法具有省时、节约晶体材料、安全、高效、上机切割之前还可检验是否有偏离所要求的方向等优点。
搜索关键词: 一种 晶体 激光 定向 方法
【主权项】:
1.一种晶体的激光定向方法,是利用晶体的恒角度原理,运用激光照射晶体自然晶面或其解理面,观察反射光斑的位置,参照基准方块反射光斑的位置,然后判定晶体轴向的准确方向,其特征在于,该定向方法由以下步骤组成:1)把连接方块(3)用502胶粘在平玻璃(2)上,然后把平玻璃放在旋转平台(1)上且四周用橡皮泥粘住,该平台在竖直方向可以有30mm的升降范围,具体的视晶体大小而定;2)调整He-Ne光源(5)和参照墙(6)及旋转平台(1)大致在同一水平位置,把基准方块(4)紧贴连接方块,用He-Ne光照射基准方块,调节旋转平台使反射光斑正好落在参照墙(6)上的合适位置,并作下记号;3)小心取走基准方块,换上钒酸钇晶胚,调整平台高度(此时平台不可转动),使He-Ne光照射在晶胚中的籽晶解理面(100),挪动晶体使解理面的反射光斑也正好落在第二步的记号位置,此时用502胶粘住晶体,就可以上盘切割了;4)如果怀疑在滴502胶的时候移动了晶体,可以用多个方块在平玻璃上拼凑绕到晶体之前反射He-Ne光,然后取下反射方块,让晶体反射,看看两个光斑是否重合,当基准方块比晶胚高出一段时,也可以利用平台的升降来使晶体和基准方块反射,看看光斑是否重合;5)由于(010)面发育不够完整,故使用(011)面来确定第二个a面,已知(010)与(011)所成的夹角是48.6°(经过预先计算),则在第3步晶体切割出(100)面以后,先将转盘转过后(如图4所示),以(011)面反射激光,此时定得(010)面并上盘切割;6)同时垂直于(100)面和(010)面即可切出(001)即c方向。
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