[发明专利]贴合式灯条装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02104205.5 申请日: 2002-02-07
公开(公告)号: CN1436954A 公开(公告)日: 2003-08-20
发明(设计)人: 林原 申请(专利权)人: 林原
主分类号: F21V21/002 分类号: F21V21/002;F21S4/00;H01R35/02
代理公司: 北京元中专利事务所 代理人: 王明霞
地址: 台湾省台北市 10*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种贴合式灯条装置及其制造方法,是利用一下贴合层及一可设有各式预留孔的上贴合层所组成的贴合层单元,将一导电单元以带状生产的方式贴合于贴合层单元中,使得导电单元仅于预留孔处外露,而妥善固定包覆导电单元,且经由该预留孔处,可供光源单元依其组件的从属连接方式进行连接加工,以连续制成长度不受限制的灯条,且导电单元及连接于导电单元上的光源单元,皆可获的良好的固定;不仅利于加工制造且更可弹性化生产,并有大幅降低成本等特性。
搜索关键词: 贴合 式灯条 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种贴合式灯条的制造方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:(a)贴合固定的步骤,导电单元(10)及贴合层单元(20),以上贴合层(21)、相互平行的一对金属箔(11)及(12)、下贴合层(22)的层序,进入一贴合机(90),使得上贴合层(21)及下贴合层(22)可贴合固定此对金属箔(11),(12),而以连续带状的方式制成灯条基板,且金属箔(11),(12)可由上贴合层(21)的数道并联孔(210)处外露,以待后续的加工;(b)并联跨接的步骤,SMDLED(31)可由上贴合层(21)的各并联孔(210)处,依其从属的连接方式,而并联跨接于相互平行的一对金属箔(11),(12)上;(c)裁剪长度的步骤,可依实际需求而裁剪所需的灯条长度;由此,导电单元(10)的底侧面可由下贴合层(22)所完全包覆隔离且避免外露,且在上贴合层(21)及下贴合层(22)的贴合固定下,可防止相互平行的一对金属箔(11),(12)发生接触而短路的现象,进而使得灯条具有可弯曲性。
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