[发明专利]无焊线式半导体装置及其封装方法无效
| 申请号： | 02102821.4 | 申请日： | 2002-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN1434507A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 涂高维;简凤佐;李佑仁;董正晖 | 申请（专利权）人： | 华瑞股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无焊线式半导体装置及其封装方法，该半导体装置包括一半导体晶片，封装在一金属引线架上，底面至少有一接点与该引线架成电气性连接，并引出有一接脚端子；该半导体晶片表面包含至少一接点，并引出有个别接脚端子，其中表面接点与个别接脚端子间并无金属焊线连接，是利用接脚端子的基材以预定长度延伸，而直接焊接在该半导体晶片的表面接点上。由此，可大大地降低导通电阻，增加导通电流，减少发热量。并且，由于制造过程中省略了焊金属线，故可使制造过程单纯化，提高了合格率，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 无焊线式 半导体 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无焊线式半导体装置，包括一引线架，其一端形成有一扩大的设接面，另一端伸设有一接脚端子；一半导体晶片附着在引线架的扩大设接面上，底面至少有一接点与引线架成电气性连接；该半导体晶片表面包含至少一接点，引出有个别接脚端子，其特征在于：该半导体晶片表面接点与个别接脚端子间并无金属焊线连接，是由其接脚端子的基材以预定长度延伸而直接焊接在半导体晶片表面接点上。
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