[发明专利]一种消除化学机械研磨碟化效应的内连线制造方法

摘要

一种消除化学机械研磨碟化效应的内连线制造方法，于具有金属线的半导体基底的介电层上形成研磨停止层，接下来，以镶嵌制程形成具镶嵌结构的金属层，并以研磨停止层作为第一研磨终点，执行第一化学机械研磨制程，磨除位于研磨停止层上方的阻障层及金属层，而后以金属层表面作为第二研磨终点，执行第二化学机械研磨制程，磨除研磨停止层，借以避免因为化学机械研磨制程所导致的碟化效应。

主权项

1、一种消除化学机械研磨碟化效应的内连线制造方法，其特征在于：包括下列步骤：提供一半导体基底，并于上述半导体基底形成一金属线；形成一介电层于上述基底，并覆盖上述金属线；形成一研磨停止层于上述介电层；以镶嵌制程界定上述介电层，形成贯穿上述研磨停止层及介电层并连接上述金属线的镶嵌结构；形成一阻障层于上述研磨停止层上及上述镶嵌结构的内壁；形成一金属层于上述阻障层，并填满上述镶嵌结构；以上述研磨停止层作为第一研磨终点，执行第一化学机械研磨制程，磨除位于上述研磨停止层上方的上述阻障层及金属层；以上述金属层表面作为第二研磨终点，执行第二化学机械研磨制程，磨除上述研磨停止层；及形成一第一密封层以覆盖上述金属层及介电层。