[发明专利]导体连接结构及其加工方法无效
| 申请号： | 02100960.0 | 申请日： | 2002-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1431736A | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 赵柏恒 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/26 | 分类号： | H01R4/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红,潘培坤 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明为一导体连接结构，适用于一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上，其结构包含有孔洞、钩状凸起物以及焊接材料，而其加工方法则包含下列步骤：在接地背板上开出孔洞；在电源插座接地接脚上设置钩状凸起物；将钩状凸起物置入接地背板上的孔洞后卡合固定；以及对钩状凸起物与孔洞间的卡合固定处提供焊接材料并进行焊接，用以将卡合固定处包覆在其中。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 连接 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种导体连接结构，适用于一接地背板与一电源插座接地接脚的连接上，其特征在于，所述导体连接结构包含：一孔洞，设于该接地背板；一钩状凸起物，其连接于该电源插座接地接脚上，并伸入该接地背板上之孔洞以进行卡合固定；以及一焊接材料，包覆于该钩状凸起物与该孔洞间的卡合固定处。
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