[发明专利]热障封装件系统有效
| 申请号： | 01823676.6 | 申请日： | 2001-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1555477A | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | 里克·C·亨特 | 申请（专利权）人： | 里克·C·亨特 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D29/00;F25B21/02;G05D16/06;G05D23/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种热障封装件系统，包括一个或多个热障。该热障封装件系统(10)用于控制一集装箱或一制冷机内的温度。热控制是用一个或多个热控制屏障实现的，所述热控制屏障包括一隔热屏障(20)，一温度感应装置(22，60)和一热能经过其流动的热导管。该温度感应装置和热导管的组合形成一热调节器(22)，该热调节器从其打开位置到关闭位置操作时使热能流变化，反之亦然。具有一反向致动热调节器(60)的热控制屏障也能被用于冷却一能量储存材料(58)，然后当制冷源(23)被移开时热隔离该材料。 | ||
| 搜索关键词： | 热障 封装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种热障封装件系统包括：一热障；一热致动器；和一穿过该热障的热导管。
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