[发明专利]电解镀锡溶液和用于电镀的方法有效
| 申请号： | 01823668.5 | 申请日： | 2001-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1260399C | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 须田和幸;近藤诚 | 申请（专利权）人： | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种锡电镀溶液，其特征在于该溶液具有1.5-6.0的pH值且包含以下成分：(1)5-60g/L的锡(II)离子，(2)一种络合剂，(3)一种表面活性剂，和(4)0.01-0.5g/L的铋(III)离子；并公开了一种用于电子零件等的镀锡的方法，该方法包含使用所述锡电镀溶液。锡电镀溶液表现出相当于或优于传统锡铅合金(焊料)的焊料润湿性而不使用有害的铅或有机增亮剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀锡 溶液 用于 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电解镀锡溶液，该溶液具有1.5-6.0的pH值而且包含：(1)5-60g/L的锡(II)离子，(2)一种络合剂，(3)一种非离子表面活性剂，(4)0.01-0.5g/L的铋(III)离子，(5)一种阳极溶解剂，所述阳极溶解剂选自甲基磺酸、甲基磺酸钠和硫酸铵。
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