[发明专利]用于微型和多频带天线的多级和空间填充接地板无效

专利信息
申请号: 01823618.9 申请日: 2001-09-13
公开(公告)号: CN1545749A 公开(公告)日: 2004-11-10
发明(设计)人: 拉米罗·金特罗·伊勒阿;卡莱斯·普恩特·巴利阿达 申请(专利权)人: 弗拉克托斯股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q5/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 冯谱
地址: 西班牙圣库加*** 国省代码: 西班牙;ES
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摘要: 一种天线系统,包括一个或多个充当辐射元件的导电元件,以及一个多级或空间填充接地板,其中所述接地板具有影响天线操作特征的特定集合图形。通过多级和空间填充接地板设计,可以控制反射损耗、带宽、增益、辐射效率和频率特性。此外,与具有实心接地板的天线相比,本发明可以减小所述的接地板。
搜索关键词: 用于 微型 频带 天线 多级 空间 填充 接地
【主权项】:
1、一种天线装置的接地板,其特征在于所述接地板至少包括两个导电面,所述导电面通过至少一个导电带连接,所述导电带的宽度小于所述两个导电面之任何一个的宽度。
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