[发明专利]RFID标记器件和制造方法无效
申请号: | 01822447.4 | 申请日: | 2001-11-06 |
公开(公告)号: | CN1488122A | 公开(公告)日: | 2004-04-07 |
发明(设计)人: | K·A·布朗;J·S·赫伊津哈;G·F·金;J·N·多布斯;W·C·埃格伯特;L·E·埃里克森 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07;G06K19/077 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 李家麟 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 揭示了用于高容量、低成本制造的折叠式射频识别标记器件和方法。本发明的器件和方法的折叠式结构通过单面电路设计而减小射频识别标记(RFID)的复杂度。通过切断到所选择的一个或多个调谐电容器板50、52的连接可以调谐在器件上形成的电路的谐振频率,所述一个或多个调谐电容器板形成电容器结构的一部分。切断到调谐电容器板的连接改变电路的电容量,依次改变电路的谐振频率。在折叠之后,经由连接焊片60、62把平面天线线圈的外部端子连接到线圈的内部部分,其中可以安置3C芯片。 | ||
搜索关键词: | rfid 标记 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造射频识别标记器件的方法,其特征在于,所述方法包括下列步骤:提供包括第一和第二主表面的衬底,其中,所述第一部分的衬底包括连接器标志;在所述衬底的第一主表面上提供电路图案,所述电路图案包括: 包括第一和第二端子的天线图案; 第一连接焊片和第二连接焊片,其中,所述第一连接焊片位于连接器标志中的衬底的第一主表面上; 与所述天线电气耦合的公共电容器板;以及 多个调谐电容器板,每个所述调谐电容器板通过调谐电容器板连接与天线电气耦合;沿连接器标志折叠线折叠所述连接器标志,致使所述连接器标志中衬底的第一主表面面对所述连接器标志外面的衬底的第一主表面;其中,多个调谐电容器板位于连接器标志上,或者所述公共电容器板位于所述连接器标志上,致使在折叠之后所述多个调谐电容器板和公共电容器板形成电容器;并且其中,在折叠之后所述第一连接焊片面对所述第二连接焊片。
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