[发明专利]半导体模块的中间载体、用它制造的半导体模块及制造方法无效
| 申请号： | 01822378.8 | 申请日： | 2001-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1488169A | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | M·赫尔曼 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体模块的中间载体由一个薄膜形式的载体本体(10)组成，在其上表面上设置一个半导体元件(2)，元件接头(21)与该半导体元件紧接在一起。从载体本体(10)的下表面这样钻入通孔(11)，使半导体元件的元件接头(21)露出。这些通孔通过金属化(12，22)与半导体元件的元件接头触点接通。然后通孔(11)的壁从载体本体的下表面通过环形切口(14)露出，从而形成烟囱状的沉陷的凸起(15)，这些凸起作为该模块的外接头触点接通到一块印刷电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 中间 载体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于具有至少一个半导体元件(2)的模块的中间载体，由一个平面的载体本体(10)组成，该载体本体具有：-一个上表面，其上设置有内接头(22)，以便与一个半导体元件(2)的元件接头(21)连接；-一个下表面(10a)，该下表面设置有外接头(18)，以便与电路载体(4)进行触点接通；-在该上表面和下表面之间设置有若干通孔(11)，这些通孔的壁(12)至少部分地金属化并分别在上表面的内接头(22)和下表面的相应外接头(18)之间建立导电连接，其中，通孔(11)的壁在载体本体(10)的下表面(10a)的部位上借助在其周边附近切入的环形切口(14；16)至少部分是露出的，且露出的凸起(15；17)构成外接头(18)。
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