[发明专利]微电子罩结构、散热器结构及半导体封装件无效
| 申请号： | 01821991.8 | 申请日： | 2001-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1575520A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | J·苏布拉马尼安 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明包括微电子封装件罩，散热器，和包括微电子罩或散热器的半导体封装件。在本发明的一个特定方面，微电子罩包括一具有矩形周边形状从而确定了四个边的材料。此外，沿少于全部周边缘的几个周边，罩具有突起的周边轨道(112)。例如，罩只沿两条边有突起的周边轨道。或者，这个微电子罩可以是确定了四个周边缘的普通矩形，其中两个周边的厚度比另外两个周边要厚。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 结构 散热器 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微电子罩，包括：一具有一定形状和围绕此形状的周边缘的材料；一由该周边缘围成的表面；一轨道，它只沿周边缘的一部分延伸，而且相对于上述表面是垂直突起的。
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