[发明专利]改进微驱动机构安装到磁头滑块装置上的设备和方法无效
| 申请号： | 01821666.8 | 申请日： | 2001-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1484826A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 姚明高;白石一雅 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/54 | 分类号： | G11B5/54;G11B5/56;G11B5/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠 |
| 地址： | 中国香港葵涌葵*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及改进用诸如环氧树脂等的粘结剂将硬盘的微驱动机构安装到磁头滑块装置上的过程的系统和方法。所述磁头滑决具有能避免与用诸如环氧树脂等的粘结剂粘合这些元件有关的各种问题的设计特性。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 驱动 机构 安装 磁头 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种联接驱动机构元件与磁头滑块元件的系统，包括：一个磁头滑块元件，适于与具有总体上呈‘U’形结构的驱动机构元件耦接，该‘U’形结构至少是由一端连接到驱动机构基部的第一臂和一端连接到驱动机构基部的第二臂所组成的，所述第一臂具有第一轮廓的第一隆起部分，所述第二臂具有总体上与所述第一表面平行的、且沿总体上与所述第一表面相对方向的第二设计的第二隆起部分；所述磁头滑块元件具有带第一下凹部分的第一表面，该下凹部分的外形适于不可转动地耦接所述第一隆起部分，所述磁头滑块元件还具有带第二下凹部分的第二表面，该第二表面的第二下凹部分的外形加工成适于不可转动地耦接所述第二隆起部分；其中所述第一隆起部分用粘结剂粘结在所述第一下凹部分内；所述第二隆起部分用所述粘结剂粘结在所述第二下凹部分内。
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