[发明专利]具有偏离中心的几何形状的焊盘中通孔及制造方法有效
| 申请号： | 01821582.3 | 申请日： | 2001-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1484934A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | P·更;S·乔伊 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 集成电路(120)的电接触(122)连接到包括通孔(115)的印刷电路板(PCB)的结合焊盘。一种制造电子组件的方法，利用了如挥发性有机化合物(VOC)的热膨胀物质施加到PCB的至少一个操作。一些VOC(114)进入通孔槽(115)内。使用回流焊接技术，如球栅阵列(BGA)焊料球部件(120)的表面安装技术部件的电接触(122)固定到结合焊盘(104)。根据一个实施例，通孔(115)被形成为偏离中心，以便通过减小VOC从通孔槽(115)向外排气导致的焊料球膨胀(123)的影响，以抑制焊料回流操作期间相邻焊料球(122)之间的桥连。还介绍了基板和电子系统。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 偏离 中心 几何 形状 焊盘中通孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：在基板表面上制造多个焊接区；以及在每个焊接区中形成偏离中心的通孔。
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