[发明专利]原件处理装置

摘要

一种原件处理装置(10)用于与一对可移动的供给滚筒(18、20)一起使用，这对可移动的供给滚筒携带一个供给的卷储材料，装置(10)包括一个框架(12)和一个原件处理组件(30)，它可以操作以引起卷储材料和一个原件(22)之间的粘接剂接合。此装置还包括一个切割组件(70)和一个可移动的托盘(44)。一个原件接合结构在原件(22)被处理时与其接合。

主权项

1.一种原件处理装置，与一对可移动的供给滚筒一起使用，这些可移动的供给滚筒携带一个供给的卷储材料供解卷，以及至少一个卷储材料具有一层粘接剂设置在其上面，上述的装置包括：一个框架，设计和排列为可移动地安装供给滚筒；一个原件处理组件；上述的框架设计和排列为这样，当供给滚筒可移动地安装在其上时，一个原件可以与由其相应的供给滚筒解卷的以及设置在原件的相对的侧面的卷储材料一起插入原件处理组件；上述的原件处理组件设计和排列为可进行原件处理操作，其中原件处理组件引起供给进入其供给侧面的原件和卷储材料之间的粘接剂接合，以及随后排出已处理的原件和卷储材料至其排出侧面外；上述的框架设置一个基片支承表面定位在上述的处理组件的排出侧面，上述的基片处理表面成形为接收和支承至少已处理的原件和卷储材料的一部分，它们处于实质上平坦的关系，由处理组件排出；一个切割组件，设置在上述的原件处理组件的排出侧面，上述的切割组件包括一个引导元件，相对于上述的框架横向地延伸以及一个刀片安装在上述的引导元件上用以引导沿着它的横向的切割移动；上述的引导元件可移动地安装在上述的框架上，用于在一个非工作位置(a)和一个工作位置(b)之间选择地人工的移动，在非工作位置(a)，其中上述的刀片定位隔离在上述的基片支承表面上面的关系，以避免上述的刀片切割通过已处理的原件和卷储材料，在工作位置(b)，其中上述的刀片定位成这样，使其一部分延伸向下低于上述的基片支承表面从而使上述的刀片的向下延伸能够在上述的横向切割移动时切断已处理的原件和卷储材料的整个厚度。