[发明专利]电的多层结构元件和具有该结构元件的抗干扰电路无效
| 申请号： | 01820989.0 | 申请日： | 2001-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1481564A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | G·恩格尔;G·格雷尔;W·维特默 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/40 | 分类号： | H01G4/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电的多层结构元件，它包括基体(1)，该基体具有相互叠堆的第一种和第二种电极层(2，3)。所述电极层(2，3)通过电介质层(4)相互分开并构成至少一个电容(C1，C2)。所述基体(1)具有外接触点(7)的两个触点副(5，6)，它们这样设置在所述基体(1)的相对置的侧面(8)上，使每一个触点副(5，6)中的一个外接触点(7)分别位于每个侧面(8)上并且使属于一个触点副(5，6)的外接触点(7)的直接连接相互交叉。所述外接触点(7)的第一触点副(5)与第一种电板层(2)接通而外接触点(7)的第二触点副(6)与第二种电极层(3)接通。所述外接触点(7)穿过所述结构元件的对角导通具有可以实现一个微型化结构形式的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 结构 元件 具有 抗干扰 电路 | ||
【主权项】：
1.电的多层结构元件—包括基体(1)，其具有相互叠堆的第一种和第二种电极层(2，3)，它们通过电介质层(4)相互分开并构成至少一个电容(C1，C2)，—其中所述基体(1)具有外接触点(7)的两个接触副(5，6)，它们这样设置在所述基体(1)的相对置的侧面(8)上，使每一个触点副(5，6)的一个外接触点(7)分别位于每个侧面(8)上并且使属于一个触点副(5，6)的外接触点(7)的直接连接相互交叉，—其中所述外接触点(7)的第一触点副(5)与第一种电极层(2)接通而外接触点(7)的第二触点副(6)与第二种电极层(3)接通，—其中在一个第一种电极层(2)中含有一个导电层(9)，它使两个外接触点(7)相互连接，—其中在一个第二种电极层(3)中含有一个导电层(10)，它与一个外接触点(7)连接。
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